EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step

来源:http://www.chaddc.com 作者:公司简介 人气:95 发布时间:2020-01-27
摘要:对于所有的电子产品,均包含电路板及其他热控结构,比如散热器、机箱外壳等等;如果需要对电路板进行详细的模拟计算,考虑布线过孔对整体导热的影响,则务必将EDA接口和CAD接口

  对于所有的电子产品,均包含电路板及其他热控结构,比如散热器、机箱外壳等等;如果需要对电路板进行详细的模拟计算,考虑布线过孔对整体导热的影响,则务必将EDA接口和CAD接口联合起来建立最终的热仿线所示,某异形结构智能手表,其内部异形电路板通过EDA接口导入布线过孔,而外壳与内部的其他器件、热控产品均使用CAD接口(ANSYS DM或者ANSYS SCDM)来建立,最终将2部分导入的模型进行合并,形成最终的热模型。

  CAD模型中如果包含了电路板的几何形状,那么后续有助于将EDA接口导入的热模型与CAD模型进行合并、对齐、定位。通过Icepak的File—Import IDF file,可以将ECAD软件输出的IDF

  第一、导入过程中,需要注意电路板的形状;如果是多边形,务必选择Polygon;

  第二、在导入的过程中,如果IDF文件包含了重点器件的热耗、热阻信息,如图5所示,那么Icepak可以自动将RJC、RJB、Power热耗导入;后续将不需要再对器件输入材料、热阻、热耗等属性信息;

  图6 IDF文件结构第三、如果IDF文件中没有预定义的器件属性信息,则可以图预先编辑好热耗热阻的Txt文本信息,在导入界面直接勾选Load data from file,浏览选择预定义的Txt文件,Icepak既可将Txt定义的器件属性信息导入(注意器件的名字必须与IDF中定义的相同,且区分大小写);

  在CAD导入的热模型基础上,点击File—Merge Project,可以将EDA导入的热模型进行合并;

  图9 定位对齐电路板热模型双击打开电路板模型,点击Import ECAD file,选择ODB++ Design,可以将电路板的布线过孔文件完整导入;

  如果显示的铜层和FR4(绝缘层)厚度尺寸不对,那么需要手动进行修改;点击Vias面板可以查看过孔的信息;对于布线和过孔,均可以点击Inactive进行抑制;保持By count中Rows、Columns为200。

  写在最后:以上是笔者关于为某电子模块热仿真建立的步骤及注意事项的全部介绍,希望对电子产品热仿真的同学们有所帮助。如果你想进一步了解,推荐您订阅我本月新发布在仿真秀APP的

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