集中器侧硬件原理图设计

来源:http://www.chaddc.com 作者:新闻动态 人气:198 发布时间:2020-01-27
摘要:分为两个板卡,其中载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成,集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板通过2个10 pin接插件叠加在一起。 根据Q/GDW 375.2-

  分为两个板卡,其中载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成,集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板通过2个10 pin接插件叠加在一起。

  根据Q/GDW 375.2-2009规约,集中器端本地接口模块定义如下:

  通信电源,集中器提供,直流,电压范围12~15V,最大电流500mA,三相逆变模块输出功率不小于4W。

  5V 信号电源 ,直流,最大电流50mA,与D12V电源共地,由模块提供给集中器,用于驱动通信接口的隔离光耦。

  通信模块MAC或通信地址设置使能,低电平有效,信号有效时,使能载波模块MAC或通信地址设置。

  空引脚,PCB无焊盘设计,连接件对应位置无插针,用于增加安全间距,提高绝缘性能。

  如开篇所述,ARM9集中器板卡是叠加在C2000的载板之上的,两者直接的接口定义如下:图4:板卡之间的通信接口其中集中器板卡需要的5V电源由C2000载板提供,C2000与ARM9之间通过串口通信,串口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。

  五:以太网接口根据集中器载波模块磨具的要求,以太网口需要布局在C2000的板卡之上。为了适应客户两种不同的设计方案,将以太网原理图设计如下:

  此电路客户可以通过S1~S4跳线来选择,以太网输出源为TI的ARM9亦或是非TI的ARM9。

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关键词: 三相逆变模块

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